Die kommende MWC-Veranstaltung dürfte mit High-End-Flaggschiff-Geräten von LG und Huawei interessant werden, außerdem stellt Nokia den Klassiker Nokia 3310 wieder vor. Darüber hinaus liegt der Fokus auch auf Mittelklasse-Smartphones mit Sony, Alcatel und Lenovo bietet erschwingliche Optionen mit guten Spezifikationen. Lenovo und Motorola werden dies bekannt geben moto G5 und Moto G5 Plus auf dem MWC am 26. Februar, wobei das Moto G5 Plus vor seiner offiziellen Markteinführung Gegenstand kürzlicher Leaks auf einer spanischen Website war.
Technische Daten des Moto G5 Plus vor dem Start der MWC-Events geleakt – Übersicht
Den aufgeführten Angaben zufolge soll das Moto G5 Plus über ein 5.2 Zoll großes Full-HD-1080p-Display mit Metallglas-Design verfügen. Es wird von einem Snapdragon 625 SoC angetrieben, zusammen mit 2 GB RAM und 64 GB internem Speicher, der über eine microSD-Karte auf bis zu 128 GB erweitert werden kann. Das Smartphone verfügt über eine 12-Megapixel-Hauptkamera und eine 5-Megapixel-Selfie-Kamera, läuft auf Android 7.0 Nougat und wird von einem 3000-mAh-Akku angetrieben. Darüber hinaus wird es Funktionen wie ein TurboPower-Ladegerät zum schnellen Aufladen, Dual-SIM-Unterstützung, einen Fingerabdrucksensor, NFC und Umgebungslicht enthalten.
Diese Angaben sind jedoch mit Vorsicht zu genießen, da sie immer noch auf Gerüchten beruhen. Die Bestätigung der Spezifikationen und das endgültige Design des Geräts werden erst am Tag der offiziellen Ankündigung bekannt gegeben.
Der mit Spannung erwartete Moto G5 Plus-Spezifikationen wurden kurz vor dem offiziellen Start bei den Veranstaltungen des Mobile World Congress durchgesickert. Diese frühe Enthüllung hat bei Technikbegeisterten für großes Aufsehen gesorgt und die wichtigsten Funktionen und Verbesserungen hervorgehoben, auf die sich Verbraucher im neuesten Angebot von Motorola freuen können. Das Leck hat Diskussionen und Spekulationen innerhalb der Tech-Community ausgelöst und die Aufregung um die bevorstehende Veröffentlichung des Moto G5 Plus noch verstärkt.
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